SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM)를 TSMC와 함께 양산하기로 하면서 관련 시장에서의 왕좌 굳히기에 나섰다.

업계에서는 이번 협력을 바탕으로 SK하이닉스가 차세대HBM시장에서도 독주체제를 이어갈 것이란 관측이 나온다.

그러면서 자존심 회복에 나선.

미국이 중국을 압박할수록 중국의 기술 자립속도는 빨라지고 있어서다.

한국이 특히 강한 고대역폭메모리(HBM)을 두고, 내년까지 자급률 70% 목표를 세웠을 정도다.

17일 외신과 업계에 따르면 미국 정부는 엔비디아에 저사양 인공지능(AI.

꿈의 패키징 기술인 하이브리드 본딩을 이른 시일 내 적용해 인공지능(AI)메모리분야 선두를.

30% 가까이 급증한 것으로 확인됐다.

도널드 트럼프 정부가 촉발한 관세 전쟁에도 AI(인공지능) 시장의 팽창으로 고대역폭메모리(HBM) 수요가 날개를 달면서 수출이 탄탄하게 성장한 것으로 분석된다.

반도체업계는 SK하이닉스의 1분기 영업이익이 시장 전망치인 6조.

고대역폭메모리(HBM) 시장이 더 커질 것이란 전망이 나오면서 이를 생산하기 위한 핵심설비인 TC본더 시장의 경쟁도 격화하고 있다.

전세계에서 가장 큰 경쟁력을 보유한 것으로 평가받는 한미반도체에 한화세미텍이 도전장을 내밀면서다.

SK하이닉스가HBM후공정(패키징) 핵심 장비인 '열압착 본딩.

하는 반도체 기술 워크숍'에서 발표하고 있다.

하이브리드 본딩은 기존 마이크로 범프 없이 반도체를 구리와 구리로 직접 연결하는 기술로.

SK하이닉스 2025년 1분기 실적 컨센서스/그래픽=임종철 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 판매에 힘입어 올해 1분기 시장 전망치를 웃도는 실적을 낼 것으로 전망된다.

인공지능(AI)에 대한 글로벌 수요가 이어지고 D램 시장에서 SK하이닉스의 입지가 향상된 점도.

부품·장비(소부장) 기업의 실적은 대체로 우상향 곡선을 그렸다.

최악의 침체기인 2023년을 지나며 일반메모리반도체뿐 아니라 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증해서다.

특히 개별 칩을 생산하는 전(前)공정보다 칩을 묶고 쌓는 후.

반도체 업계를 위협하고 있다.

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삼성전자, SK하이닉스에 이어 오랜 기간 글로벌 3위메모리기업이던 마이크론이 최근 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 치고 나가고 있다.

도널드 트럼프 미국 대통령이 일부 품목의 상호 관세 제외에도 불구하고 반도체에 대해선 14.